Halbleiter und die USA

Halbleiter, auch „Chips“ genannt, sind ein wesentlicher Bestandteil von Wirtschaftswachstum, Sicherheit und technologischer Innovation. Kleiner als eine Briefmarke, dünner als ein menschliches Haar und aus fast 40 Milliarden Komponenten gefertigt, haben Halbleiter einen größeren Einfluss auf die Weltentwicklung als die industrielle Revolution. Von Smartphones, PCs, Herzschrittmachern bis hin zum Internet, Elektrofahrzeugen, Flugzeugen und Hyperschallwaffen sind Halbleiter in elektrischen Geräten und der Digitalisierung von Waren und Dienstleistungen wie dem globalen E-Commerce allgegenwärtig. Und die Nachfrage steigt rasant, da die Branche mit zahlreichen Herausforderungen und Chancen konfrontiert ist, da neue Technologien wie künstliche Intelligenz (KI), Quantencomputing, das Internet der Dinge (IoT) und fortschrittliche drahtlose Kommunikation, insbesondere 5G, allesamt modernste halbleitergestützte Technologien erfordern Geräte. Doch die COVID-19-Pandemie und internationale Handelsstreitigkeiten belasten die Liefer- und Wertschöpfungsketten der Branche, während der Kampf zwischen den Vereinigten Staaten und China um die Vormachtstellung im Technologiebereich das Risiko einer weiteren Zersplitterung der Lieferkette birgt, was zu einer technologischen Fragmentierung und erheblichen Störungen im internationalen Handel führt.

Seit Jahrzehnten sind die USA führend in der Halbleiterindustrie und kontrollieren im Jahr 2020 48 Prozent (oder 193 Milliarden US-Dollar) des Marktanteils in Bezug auf den Umsatz. Laut IC Insights sind dies acht der 15 größten Halbleiterunternehmen der Welt in den USA, wobei Intel in Bezug auf den Umsatz an erster Stelle steht. China ist ein Nettoimporteur von Halbleitern und verlässt sich in hohem Maße auf ausländische Hersteller – insbesondere in den USA –, um den Großteil seiner Technologie zu ermöglichen. China importierte im Jahr 2020 Chips im Wert von 350 Milliarden US-Dollar, was einem Anstieg von 14,6 Prozent gegenüber 2019 entspricht. Mit der Initiative „Made in China 2025“ und den Leitlinien zur Förderung der nationalen Entwicklung der Industrie für integrierte Schaltkreise hat China in den letzten sechs Jahren seine finanziellen Anstrengungen verstärkt Anreize, geistiges Eigentum (IP) und Kartellrechtsstandards, um die Entwicklung der heimischen Halbleiterindustrie zu beschleunigen, die Abhängigkeit von den USA zu verringern und sich als globaler Technologieführer zu etablieren. Da sich der Wettbewerb zwischen den USA und China verschärft hat, insbesondere unter der früheren Trump-Regierung, haben die USA die Exportkontrollen für Halbleiter mit strengeren Lizenzrichtlinien verschärft, insbesondere gegenüber chinesischen Unternehmen. Es bestehen weiterhin Bedenken hinsichtlich des Erwerbs amerikanischer Technologie durch China über zivile Lieferketten und der Integration in chinesische Militär- und Überwachungsfähigkeiten.

Zwischen diesen globalen Supermächten liegt die Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC), ein führender Hersteller der Branche, der 51,5 Prozent des Gießereimarktes besitzt und die fortschrittlichsten Chips der Welt (10 Nanometer oder kleiner) herstellt. TSMC unterstützt sowohl amerikanische als auch chinesische Firmen wie Apple, Qualcomm, Broadcom und Xilinx. Bis vor Kurzem belieferte das Unternehmen auch Huawei, brach jedoch im Mai 2020 die Beziehungen zum chinesischen Riesen ab, da das US-Handelsministerium aus Sicherheitsgründen Beschränkungen für Huawei-Lieferanten auferlegte.

Taiwan ist auch zu einem geopolitischen Brennpunkt geworden, weil die Schritte der Trump-Regierung zur Stärkung der amerikanisch-taiwanesischen Beziehungen die Spannungen in der Taiwanstraße verschärften und Chinas militärische Aktivitäten in der Region verstärkten, was die Entschlossenheit der Biden-Regierung auf die Probe stellte. Zusammengenommen stellen diese Faktoren erhebliche Risiken für einen wichtigen Produktionsknotenpunkt der globalen Halbleiterindustrie dar. Taiwan stellt einen Teil des komplexen Ökosystems der Branche dar und zeigt im weiteren Sinne die zunehmende Schwierigkeit für Unternehmen und Länder, sich von der Geopolitik abzuschirmen – insbesondere angesichts des Drucks, der zur Entkopplung zwischen den USA und China beiträgt. Während geopolitische, handels- und technologiebezogene Konflikte zunehmen und die COVID-19-Pandemie die Liefer- und Wertschöpfungsketten weiterhin beeinträchtigt, versuchen Halbleiterunternehmen, ihre Herstellungsprozesse durch die Bevorratung von Vorräten oder die Verlagerung von Produktionsanlagen zu sichern – was die Branche insgesamt stört.

Da Halbleiter im Mittelpunkt des strategischen und technologischen Wettbewerbs zwischen den USA und China stehen, ist die Branche weiterhin einer Reihe von schützenden Zoll- und nichttarifären Maßnahmen ausgesetzt, die die Produktion und Wettbewerbsfähigkeit der Branche gefährden. Dieser FP Analytics-Bericht analysiert die sich entwickelnden strategischen Wirtschaftsbeziehungen zwischen China, Taiwan und den Vereinigten Staaten in Bezug auf Halbleiter, untersucht die wachsenden wirtschaftlichen und sicherheitstechnischen Herausforderungen, mit denen wichtige Akteure des privaten und öffentlichen Sektors in der Branche konfrontiert sind, und zeigt Chancen für Biden auf Die US-Regierung versucht, die Wettbewerbsfähigkeit der USA zu stärken und gleichzeitig die technologischen Ambitionen Chinas einzudämmen. In diesem Bericht wird insbesondere Folgendes festgestellt:

Im Großen und Ganzen sind Halbleiter, auch integrierte Schaltkreise (ICs), Computerchips, Mikrochips oder Chips genannt, die Bausteine ​​der Technologie. Ein Halbleiter ist ein Kristallmaterial, das sowohl die Eigenschaften eines Isolators (Materialien, die keinen Strom leiten) als auch eines Leiters (Materialien, die Strom leiten) besitzen. Halbleiterbauelemente wie Transistoren, die eine wesentliche Funktion bei der Steuerung des elektrischen Stromflusses erfüllen, werden oft auf Leiterplatten angeschlossen oder „gedruckt“, einer Hardwarekomponente eines elektrischen Produkts, die strukturelle Unterstützung bietet, um alle anderen Komponenten an Ort und Stelle zu halten, und die notwendige Verkabelung bereitstellt um Signale und Strom an diese Komponenten anzuschließen. Jedes Gerät führt bestimmte Funktionen über verschiedene Mikroprozessorchips aus, z. B. Zentraleinheiten (CPUs), Speicherchips, Sensorchips, Grafikprozessoren (GPUs) und Energieverwaltung. Halbleitergeräte können auch die Kommunikation zwischen Geräten wie Mobiltelefonen, Spielsystemen, Flugzeugen, Industriemaschinen sowie militärischer Ausrüstung und Waffen ermöglichen.

Während die Nachfrage nach Halbleitern stark angestiegen ist, trägt die zyklische Natur der Branche zu Marktvolatilität und unvorhersehbaren Renditen bei. Die Gewinne hängen von der Art der hergestellten Chips, den Verbraucherpräferenzen und der Verkürzung der Produktlebenszyklen sowie der Nachfrage nach neueren, schnelleren Anwendungen ab, die die Technologie schnell überflüssig machen. Da jede neue Generation von Halbleitern kleiner und dichter mit Transistoren bestückt wird, steigen Komplexität und Kosten der Produktion, sodass jedes Segment der Lieferkette die Chance hat, die Wettbewerbsfähigkeit und Qualität der Produkte zu verbessern. Aus diesem Grund können nur wenige Unternehmen fortschrittliche Chips entwerfen und herstellen und gleichzeitig flexibel genug sein, um kontinuierliche technologische Verbesserungen vorzunehmen. Von der Geräteproduktion bis zur Chipherstellung können Unternehmen mit Produkten und Dienstleistungen, die geringfügig besser sind als ihre Konkurrenten, einen übergroßen Teil des Branchenumsatzes (im Durchschnitt die Hälfte) erwirtschaften.

Die drei Hauptsegmente des Produktionsprozesses umfassen: Design, Fertigung und Montage, Prüfung und Verpackung (ATP) – wobei verschiedene Design- und Fertigungseinrichtungen oder „Fabs“ zur Lieferkette beitragen. Die größten Halbleiterhersteller gibt es in den USA, Südkorea, Europa und Japan, aber nur eine Handvoll ist vertikal integriert; Zu diesen Integrated Device Manufacturers (IDMs) gehören Unternehmen wie Intel, Samsung, SK Hynix und Micron Technologies. Ein Großteil der Branche verwendet jedoch ein „Fabless-Foundry-Modell“, das Aufgaben an spezialisierte Unternehmen überträgt und auf die Auslagerung von Teilen der Wertschöpfungskette – insbesondere an Unternehmen in Taiwan, China und Singapur – setzt, um die Produktionskosten zu senken und die Hebelwirkung zu erhöhen lokales Fachwissen zur Verbesserung der Produktleistung. Die „fabless“-Firmen verfügen über keine Fertigungskapazitäten und entwerfen speziell Chips, während sich Gießereien auf die Fertigung konzentrieren und ausgelagerte Halbleitermontage- und Testunternehmen (OSATs) das Testen und Zusammenbauen von Halbleiterkomponenten zu funktionsfähigen Geräten unterstützen. Neunzig Prozent des Wertes eines Chips werden gleichmäßig auf die Entwurfs- und Fertigungsphase aufgeteilt und 10 Prozent kommen während der ATP-Phase hinzu. Die folgende Grafik zeigt detailliert den allgemeinen Produktionsprozess für Halbleiter, angefangen bei der Rohstoffbeschaffung, die für die Steigerung der technologischen Innovationsrate der Branche von entscheidender Bedeutung ist, bis hin zum Vertrieb für den Einsatz in elektronischen Gütern.

Der Halbleiterherstellungsprozess wird in sechs Hauptschritten abgeschlossen: Rohstoffbeschaffung, Forschung und Entwicklung (F&E), Design, Fertigung, Montage, Prüfung und Verpackung (ATP) sowie Vertrieb. Verschiedene Spezialisierungsgrade und funktionale Abgrenzungen entlang der Lieferkette haben zu zwei Produktionsmodellen in der Branche geführt: Integrated Device Manufacturers (IDM) und Fabless-Foundry.

Halbleiter bestehen üblicherweise aus Silizium oder Galliumarsenid. Jedes Material hat je nach Funktionalität des Halbleiters Vorteile und unterscheidet sich hinsichtlich des Kosten-Leistungs-Verhältnisses, des Hochgeschwindigkeitsbetriebs, der Hochtemperaturtoleranzen oder der gewünschten Reaktion auf ein Signal.

Zu den namhaften Halbleiter-Forschungs- und Entwicklungsunternehmen gehören:

Nach der Beschaffung der notwendigen Rohstoffe und der Forschung folgen Design, Fertigung sowie Montage, Prüfung und Verpackung (ATP). Die Segmente Rohstoffbeschaffung, Forschung und Entwicklung sowie Vertrieb sind nicht unbedingt Teil des Produktionsprozesses, werden jedoch aufgrund ihrer wesentlichen Rolle in der Wertschöpfungskette in diese Analyse einbezogen.

In jeder Phase des Produktionslebenszyklus teilen spezialisierte Unternehmen die Produktion in die Bereiche Design, Fertigung und ATP auf. Unternehmen, die sich auf Design konzentrieren, werden als „Fabless“-Firmen bezeichnet, da sie über keine Fertigungskapazitäten verfügen, Gießereiunternehmen bieten Auftragsfertigungsdienste für diese Fabless-Firmen an und Outsourced Assembly and Test (OSAT)-Unternehmen erbringen ATP-Dienste. Das Fabless-Foundry-Modell profitiert von der Aufgabenspezialisierung und ermöglicht es Unternehmen, sich auf einen einzelnen Teil des Herstellungsprozesses zu konzentrieren und zu investieren.

Designfirmen, die auch als „fabless“ bezeichnet werden, weil sie selbst über keine Fertigungskapazitäten verfügen, verfügen nicht über eigene Fertigungskapazitäten und lagern die Fertigungs- und ATP-Segmente des Produktionsprozesses an Dritte aus. Zu den umsatzstärksten Fabless-Unternehmen im Jahr 2020 gehören:

Gießereien stellen Halbleiter nach Entwürfen von Fabless-Firmen her. In diesem Segment der Lieferkette fallen oft hohe Fixkosten an und Hersteller müssen ihre Anlagen ständig verbessern, um mit der schnellen technischen Innovation Schritt zu halten. Zu den umsatzstärksten Gießereien im Jahr 2020 gehören:

Zu den umsatzstärksten Unternehmen im Bereich Outsourced Semiconductor Assembly and Testing (OSAT) im Jahr 2019 gehören:

Integrierte Gerätehersteller (IDMs) integrieren die gesamten Produktionsprozesse vertikal. Abhängig von der Art des Chips führt ein Unternehmen die Produktionssegmente – Design, Fertigung und ATP – selbst aus. Beispielsweise sind Samsung und SK Hynix IDM-Unternehmen, die ihre eigenen fortschrittlichen Speicherchips herstellen, nämlich DRAMs und NAND-Flash-Chips. Bei Nicht-Speicherchips mangelt es ihnen jedoch an solchen Fähigkeiten und sie könnten die Produktion von Nicht-Speicherchips an andere Unternehmen auslagern. Zu den bemerkenswerten IDMs in der Halbleiterindustrie gehören:

Halbleiter werden zur Verwendung in elektronischen Gütern an Händler und Gerätehersteller geliefert. Electronics Manufacturing Services (EMS) vertreibt elektronische Testkomponenten und Leiterplattenbaugruppen (PCB) und bietet Rückgabe-/Reparaturdienste für diese elektronischen Komponenten und Baugruppen für Originalgerätehersteller (OEMs). Halbleiter können auch direkt an die OEMs vertrieben werden.

Zu den bemerkenswerten EMS- und ODM-Marktführern im Jahr 2019 gehören:

In den letzten Jahrzehnten ging der Trend hin zum Fabless-Foundry-Modell, um die Produktionskosten zu senken und Fachwissen in der gesamten Wertschöpfungskette zu nutzen. Kapitalintensive Teile der Lieferkette, wie Design und Fertigung, die hochspezialisiertes Wissen und fortschrittliche Produktionsausrüstung bei einer Kapazitätsauslastung von 90 Prozent erfordern, finden typischerweise in Kanada, Europa oder der US-amerikanischen ATP bzw. im Back-End statt Die Produktion, bei der Komponenten getestet werden, bevor sie zusammengebaut und zu Endprodukten wie Laptops verpackt werden, ist das arbeitsintensivste Segment der Lieferkette und findet häufig in Ländern statt, in denen Löhne und Steuern vergleichsweise niedrig sind, wie Malaysia, Vietnam und den Philippinen . Infolgedessen ist die Halbleiterindustrie heute stark globalisiert, wobei sich der Produktionsprozess typischerweise über vier Länder und 25.000 Meilen erstreckt. Die folgende Karte zeigt den Halbleiterproduktionsprozess im Detail. Es unterstreicht den globalisierten Charakter der Branche und der verschiedenen beteiligten Länder und Akteure des Privatsektors.

Diese Karte wurde aus dem Bericht „Beyond Borders“ (2016) der Semiconductor Industry Association (SIA) übernommen, um wichtige Akteure des Privatsektors und Länder einzubeziehen, die an der Lieferkette von der Rohstoffbeschaffung bis zum Verkauf und Vertrieb des Produkts beteiligt sind. Es stellt das komplexe Ökosystem der Halbleiterindustrie dar und betont die Notwendigkeit, jedes Segment individuell entsprechend seiner einzigartigen Eigenschaften abzusichern, um die Liefer- und Wertschöpfungsketten zu stärken.

Wichtigste Länder: Bhutan, Brasilien, Kanada, China, Frankreich, Island, Indien, Malaysia, Norwegen, Polen, Russland, Spanien, Ukraine, Vereinigte Staaten

Silizium (Si) ist ein leichtes chemisches Element, das sich mit Sauerstoff und anderen Elementen zu Silikaten verbindet. Kleine Mengen Silizium werden zu hochreinem Silizium für die Halbleiterindustrie verarbeitet. Die folgende Grafik zeigt die weltweit geschätzte Produktion von Siliziummaterialien im Jahr 2020. Es besteht zunehmender Konsens darüber, dass die Branche das Ende des Mooreschen Gesetzes erreicht, bei dem Unternehmen die maximale Kapazität erreichen, Transistoren auf eine bestimmte Länge Silizium zu pressen. Aus diesem Grund setzen Halbleiterunternehmen und die gesamte Technologiebranche auf Galliumnitrid (GaN), um Silizium zu ersetzen und den Energieverbrauch weltweit zu senken. GaN ist aufgrund seiner „Bandlücke“ effizienter als Si, was eine bessere elektrische Leitfähigkeit und eine höhere Temperaturtoleranz ermöglicht. Experten schätzen, dass GaN den Stromverbrauch um 10 bis 25 Prozent senken kann.

Quelle: United States Geological Survey (USGS)

In Tausend Tonnen

In Tausend Tonnen

Anmerkungen: Bei den Produktionsmengen handelt es sich um den Siliziumgehalt der kombinierten Gesamtmengen für Ferrosilizium und Siliziummetall, sofern nicht anders angegeben. * gibt nur den Siliziumgehalt für Ferrosilizium an

Quelle: United States Geological Survey (USGS)

In Kilogramm

Hinweis: Seit 1987 wurde in den Vereinigten Staaten kein inländisches primäres (minderwertiges, unraffiniertes) Gallium mehr gewonnen. Die folgenden Werte werden vom USGS gerundet.

Quelle: United States Geological Survey (USGS)

Schlüsselländer: China, Europa, Japan, Südkorea, Taiwan, Vereinigte Staaten

Halbleiter machen mit 23 Prozent den größten Anteil der gesamten F&E-Ausgaben weltweit aus. Laut dem EU-Anzeiger für Industrieinvestitionen 2020 gehört Huawei zum ersten Mal zu den drei Unternehmen weltweit, die in Forschung und Entwicklung investieren. F&E informiert Fabless-Firmen und IDMs, wenn sie in das Designsegment des Produktionsprozesses einsteigen. Die folgenden Grafiken stellen die Gesamtausgaben für Halbleiter-F&E nach Ländern im Jahr 2019 und die zehn größten Halbleiter-F&E-Ausgaben der Branche im Jahr 2017 dar.

Hinweis: Aufgrund begrenzter öffentlich verfügbarer Daten sind die Daten zu F&E-Investitionen in der Halbleiterindustrie für 2019 und 2017 die aktuellsten.

Quelle: EU Industrial R&D Investment Scoreboard 2020, IC Insights und Semiconductor Industry Association (SIA)

Hinweis: Kein USD-Wert öffentlich verfügbar

Quellen: EU Industrial R&D Scoreboard, Semiconductor Industry Association (SIA)

Hinweis: Umsatz- und F&E-Ausgaben des übernommenen Halbleiterlieferanten sind enthalten

Quelle: IC Insights

Schlüsselländer: Russland, Taiwan, Vereinigtes Königreich, Vereinigte Staaten

Die steigende Nachfrage nach schnellerer Technologie, insbesondere 5G, insbesondere inmitten der COVID-19-Pandemie, treibt das Wachstum des Fabless-Marktes voran. Die folgende Grafik zeigt die Top 10 der IC-Design-Unternehmen im Jahr 2020.

In Milliarden US-Dollar

Hinweis: Die Daten zeigen nur die zehn größten IC-Designunternehmen mit öffentlich veröffentlichten Gewinnen im zweiten Quartal 2020. Der Umsatz von NVIDIA schließt das OEM- und IP-Geschäft aus, der Umsatz von Qualcomm umfasst nur das QCT-Geschäft und nicht QTL, der Umsatz von Broadcom umfasst nur das Halbleitergeschäft.

Quelle: Trendforce

Wichtigste Länder: Deutschland, Japan, Niederlande, Vereinigte Staaten

In diesem Schritt werden Siliziumblöcke (Ingots) entweder mit Stahldraht oder diamantbeschichtetem Draht in Wafer geschnitten. Der Markt für Siliziumwafer-Schneidgeräte ist in die USA, Europa, China, Japan, Südostasien, Indien und andere Länder unterteilt. Laut Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) ist Japan führend in der Siliziumwafer-Schneideindustrie und gilt als führender Lieferant von Materialien, einschließlich Waferherstellung und -verpackung (z. B. Leadframes und Bonddrähte).

Der Zugang zu Herstellern fortschrittlicher Halbleiterausrüstung (KMU) stellt einen kritischen Engpass in der Lieferkette dar, insbesondere für China, dessen Zugang von Ländern, die wichtige Verbündete der USA sind, weitgehend blockiert wurde. Beispielsweise dominiert ASML, ein in den Niederlanden ansässiges Unternehmen, den Markt für Halbleiterlithographie und ist das einzige Unternehmen, das High-Tech-EUVs herstellt, die für die Herstellung hochmoderner Chips (5 nm oder kleiner) unerlässlich sind. Der KMU-Markt soll bis 2026 ein Volumen von 119 Milliarden US-Dollar erreichen (gegenüber 64,55 Milliarden US-Dollar im Jahr 2018) mit einer jährlichen Wachstumsrate von 8 Prozent, da die Nachfrage nach neuen Technologien wie dem Internet der Dinge (IoT), 5G, automatisiertem Fahren und künstlicher Intelligenz (KI) steigt. das Marktwachstum vorantreiben.

Die folgenden Grafiken stellen die führenden KMU im Jahr 2020 und die Top-Unternehmen im Markt für das Zuschneiden von Siliziumwafern dar. Über den Marktanteil der Siliziumwafer-Schneideindustrie sind keine öffentlichen Daten verfügbar, die meisten Marktführer sind jedoch insbesondere in Japan ansässig.

Quellen: The Information Network und MarketWatch

Hinweis: Über den Marktanteil der Branche zum Schneiden von Siliziumwafern sind keine Daten öffentlich verfügbar.

Quelle: MarketWatch

Quellen: Seeking Alpha, PR Newswire, Information Network und Seeking Alpha

Wichtigste Länder: Deutschland, Japan, Niederlande, Vereinigte Staaten

Zur Herstellung mikroelektronischer Geräte werden Schaltkreismuster auf die polierte Waferoberfläche gedruckt. Dieses Druckverfahren nennt sich Mikrolithographie und ein kompletter Halbleiter ist deutlich kleiner als der gesamte Siliziumwafer.

Wichtigste Länder: Deutschland, Japan, Niederlande, Vereinigte Staaten

Jeder Chip, der das Werk verlässt, ist verifiziert und entspricht den Standards des Herstellers.

Schlüsselländer: China, Singapur, Taiwan, Vereinigte Staaten

Chips werden auch als „Back-End“-Produktion bezeichnet. Sie werden zusammengebaut, getestet und verpackt, sodass sie versandfertig sind. Outsourced Semiconductor Assembly and Testing (OSAT)-Unternehmen sind Drittanbieter, die diese Dienstleistungen anbieten. Auch integrierte Gerätehersteller (Integrated Device Manufacturers, IDMs) wie Intel und Samsung lagern einen Teil ihrer internen Verpackungsproduktion an OSATs aus.

Diese Phase ist die arbeitsintensivste und erfordert weniger technische Fähigkeiten und wird daher häufig dort durchgeführt, wo die Löhne vergleichsweise niedrig sind. Die meisten der weltweit führenden Anbieter von ATP haben ihren Sitz in Taiwan, den Vereinigten Staaten, China und Singapur, verfügen aber auch über viele Fabriken im Ausland, darunter auf den Philippinen, in Malaysia, Vietnam, Korea, Japan, Portugal, China und anderen Ländern. Beispielsweise verfügt Texas Instruments (mit Sitz in den USA) über ATP-Werke auf den Philippinen und Intel (mit Sitz in den USA) über ATP-Werke in Malaysia, China und Vietnam. Laut Forschern entfallen 54 Prozent der gesamten ausgelagerten ATP-Einnahmen auf in Taiwan ansässige Unternehmen, gefolgt von den Vereinigten Staaten (17 Prozent), China (12 Prozent), Singapur (12 Prozent) und Japan (5 Prozent).

Quellen: TrendForce und Marktforschungsberichte

In Milliarden US-Dollar

Quelle: Marktforschungsberichte

Quellen: Source Today, Trendforce

Quelle: ScienceDirect

Schlüsselländer: China, Nordamerika, Singapur, Taiwan

Die fertigen Produkte werden an Händler verschickt oder direkt an Gerätehersteller verkauft. Electronic Manufacturing Services (EMS) testet, produziert, vertreibt und bietet Rücksende-/Reparaturdienste für elektronische Komponenten für Originalgerätehersteller (OEMs). Original Design Manufacturers (ODMs) entwerfen und fertigen Chips und können ihre Produkte an andere Unternehmen verkaufen. Hohe Volumina und eine erhöhte Bestellhäufigkeit haben die Erfüllungsfristen verkürzt. Sowohl die Inbound- als auch die Outbound-Logistik spielt eine immer wichtigere Rolle für Produkteinführungen und Kundentransparenz in der Lieferkette.

Auf die Region Asien-Pazifik entfallen 36,5 Prozent des Vertriebsmarktanteils, wobei Taiwan und China die Hauptakteure sind. 75 Prozent des globalen EMS-Marktes werden von taiwanesischen Unternehmen gehalten. Nordamerika hält mit 35,3 Prozent den zweithöchsten Marktanteil. Foxconn ist der weltweit führende EMS-Anbieter und erwirtschaftet mehr als 50 Prozent des Umsatzes.

Singapur ist ein wichtiger Konnektivitätsknotenpunkt im asiatisch-pazifischen Raum, in dem führende Halbleiterunternehmen sowie Forschungs- und Entwicklungsunternehmen ihre Aktivitäten im Land ausbauen. Vierzehn Wafer-Fertigungsunternehmen, darunter führende Firmen wie Micron, NXP, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), GlobalFoundries und United Microelectronics Corporation (UMC), verfügen über Fabriken und Vertriebszentren in Singapur.

Schlüsselländer: China, Deutschland, Japan, Südkorea, Schweiz, Taiwan, Vereinigte Staaten

Kunden kaufen das Endprodukt beim Hersteller. China ist ein Nettoimporteur von Halbleitern und verlässt sich bei der Entwicklung seiner Technologie stark auf ausländische Hersteller. Die folgende Grafik unten zeigt die 15 umsatzstärksten Halbleiterunternehmen im Jahr 2020. Einige Firmen wie Intel, Samsung und Apple verkaufen ihre Produkte direkt an Verbraucher, während andere Firmen wie TSMC ihre Produkte und Dienstleistungen an andere Unternehmen verkaufen.

Quelle: IC Insights

In Milliarden US-Dollar

Hinweise: * gibt an, dass es sich bei dem Unternehmen um eine Gießerei handelt, ** gibt an, dass es sich bei dem Unternehmen um ein Fabless-Unternehmen handelt. Die Daten spiegeln Prognosen von IC Insights vom November 2020 wider. Der Gesamtumsatz von Infineon umfasst den Umsatz des übernommenen Unternehmens im Jahr 2020. Apple stellt in dieser Rangliste eine Ausnahmeerscheinung dar, da das Unternehmen seine Prozessoren und andere kundenspezifische ICs nur in seinen eigenen Produkten entwickelt und verwendet. Keines der Chipgeräte des Unternehmens wird an andere Systemhersteller verkauft.

Die Störungen der Lieferketten durch COVID-19 waren ein Weckruf für die Branche und zwangen Unternehmen dazu, ihre Wertschöpfungskettenmodelle zu bewerten und zu entwerfen, wobei vielen klar wurde, dass sie nicht alle Ebenen der Lieferanten kennen, auf die sie sich verlassen. Betriebliche Segmente der Lieferkette, die arbeitsintensiver sind, wie die Fertigungs- und ATP-Stufen, sind besonders von der sozialen Distanzierung, Reisebeschränkungen und Sperrmaßnahmen betroffen. Die gleichzeitige und erhöhte Nachfrage nach privater IT-Infrastruktur (z. B. PCs, Server, drahtlose und kabelgebundene Kommunikation für Heimunterricht und Heimarbeit sowie Autos für unabhängige Reisen) hat den Gesamtumsatz der Branche im vergangenen Jahr um 8 Prozent gesteigert, diesen jedoch gemindert bereits schwache Ketten. Da aufstrebende Technologieentwickler die Nachfrage ankurbeln, insbesondere bei Anwendungen für künstliche Intelligenz, die bis 2022 voraussichtlich um 50 Prozent wachsen werden, kämpfen Hersteller und Endverbraucher in allen Sektoren darum, sich den Zugang zu Chips zu sichern.

Während amerikanische Unternehmen viele Segmente der Halbleiterlieferkette dominieren, haben sie sich seit langem auf Forschung und Entwicklung (F&E) spezialisiert, was für die Förderung kontinuierlicher Innovationen unerlässlich ist. Aufgrund der schwierigen Marktbedingungen, einschließlich des intensiven Wettbewerbs und der schnellen technologischen Veränderungen, die eine kontinuierliche Weiterentwicklung erfordern, haben Forschung und Entwicklung sowie mehr Innovation für Unternehmen oberste strategische Priorität. Amerikanische Firmen investieren jährlich etwa 20 Prozent ihres Umsatzes (oder 40 Milliarden US-Dollar) in Forschung und Entwicklung, was nach der Pharmaindustrie den zweithöchsten Anteil aller großen US-Industrien darstellt. Die Investitionen der Branche in Forschung und Entwicklung haben sich ausgezahlt: Hochmoderne Halbleiter gehören nach Flugzeugen, Öl (roh und raffiniert) und Automobilen zu den fünf wichtigsten US-Exportgütern. Bemerkenswert ist, dass 82 Prozent der Einnahmen der amerikanischen Industrie aus Übersee stammen, 36 Prozent (oder 70,5 Milliarden US-Dollar) davon aus China. Exporteinnahmen sind von entscheidender Bedeutung für die Fähigkeit US-amerikanischer Unternehmen, wieder in die erforderliche Forschung und Entwicklung zu investieren, um auf dem neuesten Stand zu bleiben und die Führungsrolle in der Branche zu behalten, da die Unterstützung der Bundesregierung für Halbleiterinnovationen im privaten Sektor relativ begrenzt ist. Obwohl die Hälfte der Produktion amerikanischer Unternehmen in den USA in 80 Fabriken und 19 Bundesstaaten stattfindet, machen die in den USA ansässigen Fabriken nur 12 Prozent der weltweiten Produktion aus. Der Großteil des Produktionsprozesses wurde nach Asien verlagert, damit Unternehmen Kosten senken, ihre Lieferantenbasis diversifizieren und widerstandsfähige Lieferketten schaffen können, die Schocks wie COVID-19 standhalten und die Folgen von Handelsstreitigkeiten abmildern können. Bis 2022, so schätzt das Office of Commercial and Economic Analysis der US Air Force, werden 90 Prozent der hochmodernen Chipproduktion in Taiwan, Südkorea und China angesiedelt sein, wobei der weltweite Anteil der US-amerikanischen Fabrikkapazitäten auf 8 Prozent sinken wird Chinesische Kapazität steigt auf 35 Prozent. Diese Konzentration der Produktion und der Trend amerikanischer Firmen, sich bei der Herstellung von Halbleitertechnologien zunehmend auf Asien zu verlassen, birgt Risiken für die wirtschaftliche Wettbewerbsfähigkeit Amerikas und die nationale Sicherheit, falls die Lieferketten weiter unterbrochen werden oder US-Firmen nicht mehr in der Lage sind, in der Region zu operieren oder Waren zu transportieren.

Bis 2022, so schätzt das Office of Commercial and Economic Analysis der US Air Force, werden 90 Prozent der hochmodernen Chipproduktion in Taiwan, Südkorea und China angesiedelt sein, wobei der weltweite Anteil der US-amerikanischen Fabrikkapazitäten auf 8 Prozent sinken wird Chinesische Kapazität steigt auf 35 Prozent. Dieser Mangel an US-basierter Fertigung und allgemeiner Branchenkonsolidierung ist teilweise auf die immensen Kosten für den Bau und die Wartung einer Fabrik zurückzuführen, die für eine hochmoderne Anlage zwischen 15 und 20 Milliarden US-Dollar liegen. Die Herstellungsausrüstung ist teuer, wobei Front-End-Lithographiegeräte, mit denen hochkomplexe Schaltkreismuster auf Wafer gezeichnet werden, bis zu 100 Millionen US-Dollar pro Einheit kosten. Die Halbleiterfertigungstechnologie der nächsten Generation, die zur Herstellung von Halbleitern mit einer Größe von 7 Nanometern oder kleiner verwendet wird, wie beispielsweise die Lithographie im extremen Ultraviolett (EUV), kostet 120 bis 170 Millionen US-Dollar. Für die Produktion von fortgeschrittenen Halbleitern, etwa im 5-Nanometer-Bereich, können auf einen einzelnen Wafer bis zu 14 EUV-Schichten aufgebracht werden, was die Kapitalkosten deutlich erhöht. Insgesamt kostet der Bau und Betrieb einer neuen Fabrik in den USA im Vergleich zu Taiwan, Südkorea, Singapur oder China mehr als 30 bis 50 Prozent. Abgesehen von den Fertigungskosten schrecken auch die Umweltvorschriften in den USA von Investitionen in die Halbleiterfertigung in den USA ab. Nach Angaben des President's Council of Advisors on Science and Technology (PCAST) wird das Federal Clean Air Act von der Branche als Hindernis für die rechtzeitige Genehmigung von Anlagen angesehen. Vorläufige Bau- und Betriebsgenehmigungen werden von staatlichen und lokalen Behörden ausgestellt, was bei großen Projekten 12 bis 18 Monate dauern kann. In einer Branche, in der die Verwirklichung von Projekten angesichts des Tempos von Wettbewerb und Innovation außerordentlich wichtig ist, kann das langwierige Genehmigungsverfahren davon abhalten, Anlagen in den USA zu bauen

Der Rückgang des amerikanischen Anteils am weltweiten verarbeitenden Gewerbe wird auch auf fehlende Anreize seitens der Bundesregierung zurückgeführt, die Unternehmen dazu drängten, Produktionsteile ins Ausland, insbesondere nach Asien, zu verlagern. Branchenführer verweisen auf das Körperschaftssteuersystem der USA, das den höchsten Satz in der Organisation für wirtschaftliche Zusammenarbeit und Entwicklung (OECD) aufweist, relativ niedrige Steuergutschriften für Forschung und Entwicklung aufweist und Kapitalinvestitionen in vermögensintensiven Industrien erschwert. Angesichts dieses Trends und der wachsenden strategischen Besorgnis über die Schwächung der inländischen Halbleiterkapazitäten der USA bieten die Bestimmungen des National Defense Authorization Act (NDAA) 2021 unter dem Titel XCIX „Schaffung hilfreicher Anreize zur Produktion von Halbleitern für Amerika“ Unternehmen bis zu 3 Milliarden US-Dollar für den Aufbau eines In den USA ansässige Fabrik. Dies ist das einzige bestehende staatliche Anreizprogramm, das den Aufbau einer inländischen Halbleiterfertigung vorantreiben soll. Mitarbeiter von Capitol Hill geben an, dass die Maßnahme die gesamte Lieferkette stärken soll. Die Branche begrüßte die Verabschiedung und fordert den Kongress auf, umgehend Mittel bereitzustellen. Einige Experten sind skeptisch, ob die NDAA-Bestimmung die in den USA ansässige Chipherstellung erfolgreich fördern oder stattdessen China dazu motivieren wird, seine Bemühungen zur Indigenisierung weiter zu verstärken. Angesichts der stark globalisierten Natur der Lieferkette und der Einzigartigkeit jeder Phase des Produktionsprozesses ist es unwahrscheinlich, dass die umfassende NDAA-Bestimmung alle Schwächen des gesamten Wertschöpfungskettenmodells beheben kann. Weitere unterstützende Gesetze wie der „Creating Hilfreiche Incentives to Produce Semiconductors (CHIPS) for America Act“, der im Juni 2020 im Kongress vorgeschlagen wurde und ein größeres Anreizprogramm in Höhe von 22 Milliarden US-Dollar sowie eine Einkommensteuergutschrift für Chipausrüstung und -herstellung umfasst, sowie der American Der Foundries Act von 2020, der 25 Milliarden US-Dollar für Forschung und Entwicklung, Anlagenbau, Ausrüstung und den Erwerb von geistigem Eigentum genehmigt, könnte die Branche weiter unterstützen, aber beide müssen noch verabschiedet werden und stehen nun in Ausschüssen.

China hat der Entwicklung seines Technologiesektors seit langem Priorität eingeräumt, mit Zielen der digitalen Eigenständigkeit und Vorrangstellung, von denen Beamte behaupten, dass sie ein selbsttragendes Wachstum durch inländische Verbraucherausgaben fördern werden. Allerdings ist eine wettbewerbsfähige Halbleiterfertigung für die Verwirklichung dieser Vision unerlässlich, und China spielt im Produktionsprozess eine begrenzte Rolle, da es nur 5 Prozent des gesamten Chipanteils besitzt und hauptsächlich an der Herstellung und den ATP-Segmenten der Lieferkette beteiligt ist. Es ist stark von Importen abhängig und verbraucht mehr als 60 Prozent aller Halbleiter auf dem Weltmarkt für den internen Gebrauch und schließlich für den Export in Form von in China hergestellten Technologien wie Smartphones, Computern, Telekommunikationsnetzwerken und mehr. Chinas Importabhängigkeit gepaart mit Bedenken hinsichtlich der nationalen Sicherheit, insbesondere der Möglichkeit, dass Gegner absichtlich Schwachstellen in Geräte für nachrichtendienstliche und militärische Zwecke einbauen und ausnutzen könnten, veranlasst die Kommunistische Partei Chinas (KPCh) dazu, ihre inländischen Chipkapazitäten zu stärken, um Risiken in der Lieferkette zu mindern um die technologiegetriebene internationale Wettbewerbsfähigkeit des Landes zu unterstützen.

Nach Angaben des Büros des US-Handelsbeauftragten besteht Chinas Ziel darin, ein „geschlossenes Ökosystem für die Halbleiterfertigung“ von der Rohstoff- und Geräteproduktion bis zum Endprodukt zu schaffen. Mit anderen Worten: China möchte westliche Konkurrenten in der Halbleiter-Wertschöpfungskette einholen und sie dann überholen, was zu Störungen in der gesamten Branche führen könnte. Durch den Nationalen Plan für integrierte Schaltkreise von 2014 hat China daran gearbeitet, sich bis 2030 als führender Anbieter in der Halbleiterindustrie entlang der gesamten Lieferkette zu etablieren, und hat seine Agenda vorangetrieben, indem es den Marktzugang für ausländische Halbleiterprodukte eingeschränkt und Technologietransfers zum Erwerb von geistigem Eigentum erzwungen hat großzügige Subventionen und die Mobilisierung staatlicher Unternehmen. Im Einklang mit der 2015 ins Leben gerufenen Initiative „Made in China 2025“, die darauf abzielt, China von einem Low-End-Hersteller zu einem High-End-Warenproduzenten zu machen, insbesondere in den Bereichen Informationstechnologie und Telekommunikation, fortschrittliche Robotik und KI – die Der National Integrated Circuit Industry Investment Fund (auch bekannt als Big Fund) stellte zunächst 22 Milliarden US-Dollar für die Halbleiterentwicklung bereit. Seit 2014 hat China durch Investitionen aller Regierungsebenen insgesamt 150 Milliarden US-Dollar in seine heimische Halbleiterindustrie investiert – das entspricht dem jährlichen gesamten Halbleitermarktwert Chinas und dem Doppelten dessen, was die globale Industrie jährlich für Forschung und Entwicklung ausgibt.

Trotz der immensen Ressourcenzuweisung Chinas für seinen Halbleitersektor werden 84 Prozent der chinesischen Halbleiter immer noch importiert oder im Inland von ausländischen Herstellern hergestellt. Doch trotz der enormen Ressourcenallokation Chinas für seinen Halbleitersektor werden 84 Prozent der chinesischen Halbleiter immer noch importiert oder im Inland von ausländischen Herstellern hergestellt. Tatsächlich liegt die größte in China ansässige Gießerei für integrierte Schaltkreise (IC), Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), in Bezug auf Innovation im Vergleich zu den Marktführern in den USA, Taiwan und Südkorea vier Jahre zurück. Von 2015 bis 2017 versuchten chinesische Investoren verzweifelt nach Kern-IP, um die Produktion der fortschrittlichsten Halbleiter zu ermöglichen, US-amerikanische und europäische Unternehmen wie Micron Technology, Western Digital Corporation und Lattice zu erwerben, doch die Regierungen blockierten ihre Bemühungen aus Sicherheitsgründen . China erkannte die Lücke und kündigte 2019 eine zusätzliche Finanzierung in Höhe von 29 Milliarden US-Dollar über den Großen Fonds an, und Präsident Xi Jinping sagte bis 2025 1,4 Billionen US-Dollar zu, um aufstrebende Technologien im Rahmen einer neuen Infrastrukturinitiative und der laufenden Bemühungen, sich als Welt zu etablieren, weiterzuentwickeln Chipriese der 1. Klasse und internationaler Standardsetzer für eine Reihe von hochtechnologischen, halbleiterbetriebenen Anwendungen (wie 5G). Trotz der Finanzierung werden Chinas Ambitionen durch einen wachsenden Trend privater Unternehmen behindert, Betriebe aus China zu verlagern, weil die Arbeitskosten steigen, der chinesische Markt aufgrund des Handelskrieges zwischen den USA und China instabil ist und das Vertrauen durch die COVID-19-Pandemie untergräbt im chinesischen Fertigungssektor. Unternehmen verlagern ihre Lieferketten aus China in benachbarte asiatische Länder, insbesondere Vietnam, wegen der jüngeren Belegschaft, Steuervorteilen, relativ schwachen Vorschriften, Sechs-Tage-Arbeitswochen und 40 Prozent niedrigeren Arbeitskosten. Der taiwanesische Auftragsfertiger Foxconn beispielsweise kündigte im Jahr 2020 an, dass er auf Wunsch von Apple einen Teil seiner iPad- und MacBook-Montage nach Vietnam verlagern werde, um die Auswirkungen des Handelskrieges zwischen den USA und China zu minimieren. Im Jahr 2021 verlagerte der iPhone-Monteur Wistron ebenfalls 50 Prozent seiner Produktion außerhalb Chinas nach Indien und Vietnam. Da Unternehmen nach attraktiveren Märkten suchen, muss sich China an die sich verändernde globale Wirtschaftslandschaft anpassen, um sein Wachstum aufrechtzuerhalten.

Um die chinesischen Technologieambitionen zu bekämpfen, ihre Führungsposition in der Halbleiterindustrie zu behaupten und den Einsatz von US-Spitzentechnologie und -Know-how durch chinesische Unternehmen einzuschränken, nutzte die Trump-Regierung die Macht des Exportkontrollregimes und steigerte 2018 ihre Aktivitäten. Über das Komitee für Auslandsinvestitionen in den USA (CFIUS), das ausländische Direktinvestitionen prüft und dem Präsidenten erlaubt, ausländische Fusionen und Übernahmen auszusetzen oder zu blockieren, wenn sie eine glaubwürdige Bedrohung für die nationale Sicherheit darstellen, das US-Handelsministerium (USDOC) und das Als Vertreter des US-Handelsbeauftragten (USTR) versuchte die Trump-Regierung, China aus der Halbleiterlieferkette zu verdrängen. Nach Angaben des US-Finanzministeriums leitete CFIUS nach der Ausweitung der Aufsicht von CFIUS auf kritische Technologie und kritische Infrastruktur in den ersten drei Jahren von Präsident Trump 443 Untersuchungen ein, was zu mehr grenzüberschreitenden Transaktionsprüfungen führte – insbesondere für die Halbleiterindustrie. CFIUS war auch dafür verantwortlich, die Übernahme von Qualcomm durch Broadcom zu stoppen, mit der Begründung, dass die Fusion die US-Investitionen in Halbleiter und drahtlose Technologie verringern und Huawei einen Vorsprung in der Branche verschaffen könnte.

Neben ausländischen Investitionen zielte die frühere Regierung auch auf globale Lieferketten ab, was kaskadierende Auswirkungen auf die globale Industrie hatte. Die Regierung erweiterte die Definition der Foreign Direct Product Rule durch das USDOC dahingehend, dass für die Nutzung aller Produkte, die auf amerikanischer Technologie und Software basieren, eine Lizenz erforderlich ist. Die erweiterte Regel schreckt Gießereien auf der ganzen Welt wie TSMC, Applied Materials, KLA und LAM Research davon ab, mit HiSilicon, der hauseigenen Produktionseinheit von Huawei, zusammenzuarbeiten, indem sie droht, Unternehmen den Zugang zu neuen Werkzeugen amerikanischer Firmen zu verbieten. Nach den Entscheidungen des USDOC befolgte TSMC die US-Exportkontrollen und nahm keine Bestellungen mehr von Huawei entgegen, das damals nach Apple der zweitgrößte Kunde von TSMC war. Anschließend kündigte TSMC Pläne zum Bau einer 5-Nanometer-Chipfabrik in Arizona an, die innerhalb von fünf Jahren 1.900 Arbeitsplätze schaffen könnte. Huawei wurde später im Jahr 2019 in die Entitätsliste des Bureau of Industry and Security (BIS) des USDOC aufgenommen, gefolgt von SMIC und 60 weiteren Unternehmen im Jahr 2020, eine Maßnahme, die den Zugang dieser Unternehmen zu amerikanischen KMU aufgrund ihrer Verbindungen zum chinesischen Militär effektiv einschränkt , Menschenrechtsverletzungen und/oder Diebstahl von US-Geschäftsgeheimnissen. Die Trump-Regierung ergriff weitere einseitige Maßnahmen, um den Handel mit sensiblen Technologien einzuschränken, einschließlich der Nutzung von Abschnitt 301 des US-Handelsgesetzes von 1974, um „chinesische merkantilistische Praktiken abzuschwächen“, die die Regierung für unangemessen oder diskriminierend hielt und den US-Handel belastete oder einschränkte. Im März 2018 reichte das USTR außerdem einen Bericht über Chinas handelspolitische Praktiken ein, in dem es auf Missbräuche im Zusammenhang mit geistigem Eigentum verwies, die dazu führten, dass die USA Zölle gegen China verhängten. (Trotz seiner Auswirkungen bleiben rechtliche Fragen hinsichtlich der Nutzung von Abschnitt 301 durch die Trump-Regierung bestehen, da Rechtsexperten behaupten, die USA sollten Abschnitt 301 nicht einseitig zur Bekämpfung von Handelspraktiken nutzen.)

Die protektionistischen Maßnahmen der Trump-Regierung haben Präsident Xis Ambitionen, die chinesisch-amerikanischen Wirtschaftsbeziehungen zu entkoppeln, bestärkt (trotz seiner jüngsten Forderungen nach Multilateralismus und globaler Zusammenarbeit). Ein Jahr nachdem Huawei beispielsweise auf die US-Unternehmensliste gesetzt wurde, konnten lokale chinesische Halbleiterunternehmen von der Abwesenheit amerikanischer Firmen profitieren. Obwohl die Leistung nicht mit US-Designs vergleichbar ist, deuten Chinas Bemühungen, die Halbleiterfertigung zu lokalisieren, auf einen längerfristigen Druck auf den dortigen Marktanteil von US-Unternehmen hin. Um die US-Maßnahmen weiter zu umgehen, hat Xi industrielle Backup-Systeme geschaffen, um die von den USA geführten Industrie- und Finanzinstitutionen zu ersetzen und den „Veränderungen im globalen politischen und wirtschaftlichen Umfeld, dem Aufschwung der Deglobalisierung, dem Unilateralismus und dem Protektionismus durch [die Vereinigten Staaten]“ entgegenzuwirken. .“ Nachdem beispielsweise Chinas SMIC 2019 von der New Yorker Börse genommen wurde, kündigte die KPCh Pläne an, 2,8 Milliarden US-Dollar über das Shanghai Stock Exchange Science and Technology Innovation Board (STAR ​​Market) aufzubringen, eine technologieorientierte Börse nach dem Vorbild der Nasdaq unterstützt die Initiative „Made in China 2025“ und bietet Unternehmen ein alternatives Forum zur Kapitalbeschaffung. Laut Refinitiv liegt STAR in Bezug auf den Wert des Börsengangs an zweiter Stelle hinter der Nasdaq, nachdem im Jahr 2020 mehrere Halbleiterunternehmen, darunter SMIC, an die Börse kamen. Heute umfasst STAR 120 Unternehmen und hat einen Wert von 400 Milliarden US-Dollar. Im Vergleich zum Nasdaq, der 3.300 Unternehmen verfolgt und eine Marktkapitalisierung von 19,06 Billionen US-Dollar hat, ist er zwar klein, aber symbolisch und wächst.

Chinas jüngste Regeländerungen und zunehmende Spannungen im Technologiekrieg zeigen, dass es für Unternehmen und Länder wie TSMC und Taiwan zunehmend schwieriger wird, angesichts einer möglichen wirtschaftlichen Entkopplung zwischen den USA und China strategische Autonomie anzustreben. Während des gesamten Handelskonflikts basierten die chinesisch-amerikanischen Beziehungen auf Gegenseitigkeit, also auf Gegenseitigkeit, wobei beide Länder Zölle, Sanktionen und Exportkontrollen nutzten, um das Verhalten des anderen zu beeinflussen. Im Januar 2021 erließ das chinesische Handelsministerium eine Satzung, die Unternehmen davon abhält, Schritte zu unternehmen, um den US-Wirtschaftssanktionen und Exportkontrollbeschränkungen nachzukommen, die von der US-Regierung im vergangenen Jahr verhängt wurden, einschließlich der Weigerung von TSMC, mit Huawei zusammenzuarbeiten. Unter Berufung auf die Gegenseitigkeit regelt das Gesetz Fragen der nationalen Souveränität und gibt chinesischen Firmen das Recht, ein ausländisches Unternehmen wegen der Einhaltung amerikanischer Regeln zu verklagen. Obwohl einige Kommentatoren die Entscheidung von TSMC, sich auf die Seite der USA zu stellen (was durch den Abbruch der Geschäftsbeziehungen mit Huawei veranschaulicht wird), als Sieg für Präsident Trump bezeichnen, zeigen Chinas jüngste Regeländerungen und zunehmende Spannungen im Technologiekrieg zunehmende Schwierigkeiten für Unternehmen und Länder , wie TSMC und Taiwan, um angesichts einer möglichen wirtschaftlichen Entkopplung zwischen den USA und China strategische Autonomie anzustreben.

Trotz aller Initiativen und Finanzierung hat China Schwierigkeiten, seine Ziele zu erreichen, und hinkt den USA und anderen globalen Halbleiterherstellern erheblich hinterher. Analysten schätzen, dass Chinas Anteil am Halbleitermarkt im Jahr 2025 bei 40 Prozent liegen wird, was unter dem Regierungsziel von 70 Prozent liegt. China bleibt hinter seinen Ambitionen zurück, ein globaler Standardsetzer zu werden, was die Herstellung fortschrittlicher Chips innerhalb eines chinesischen Halbleitersektors erfordern würde, der mindestens zwei bis drei Generationen hinter Spitzenunternehmen wie TSMC und Samsung zurückbleibt. China wird mindestens fünf bis zehn Jahre brauchen, um in puncto technologischem Fortschritt aufzuholen. Tatsächlich hat der Handelskrieg zwischen den USA und China den Indigenisierungsbemühungen Chinas geschadet, aber Chinas mangelnder Erfolg bei der Entwicklung eines eigenständigen Chip-Ökosystems ist auf mehrere Engpässe in der globalen Lieferkette zurückzuführen, mit denen seine Industrie konfrontiert ist, einschließlich des eingeschränkten Zugangs zu fortschrittlicher Halbleiterfertigung Ausrüstung und Software sowie ein Mangel an Talent und Fachwissen.

Branchenanalysten schätzen, dass Chinas Pläne zur Schaffung neuer Fabriken und zur Erweiterung der Kapazitäten die Ausrüstungsausgaben Chinas im Jahr 2025 auf über 40 Milliarden US-Dollar ansteigen lassen werden. Obwohl China bereits stark in Ausrüstung investiert und 80 inländische Unternehmen sich der Forschung und Herstellung von Halbleiterausrüstung widmen, verfügt das Land nur über begrenzte Kapazitäten dazu stellt alle Geräte vor Ort her und ist bei kritischen Produktionsmaterialien wie hochwertigen Fotolackmaterialien immer noch auf amerikanische, taiwanesische, südkoreanische und japanische Lieferanten angewiesen. Infolgedessen hat China versucht, seine Importabhängigkeit zu verringern, indem es gebrauchte Maschinen kaufte und Unternehmen wie Intel, Samsung und SK Hynix dazu verleitete, Fabriken in China zu errichten, um die lokale Nachfrage zu befriedigen und Chinas gesamte Halbleiterexporte zu steigern. Aber US-Exportbeschränkungen, die chinesischen KMU-Unternehmen wie SMIC, Yangtze Memory Technologies (YMTC) und ChangXin Memory Technologies (CXMT) den Zugang zur globalen Lieferkette verwehren, haben den Kapazitätsaufbau Chinas behindert, insbesondere bei der Beschaffung modernster Lithografiemaschinen und wichtiger Produktionschemikalien .

Darüber hinaus ist die Schaffung des Großen Fonds zwar Chinas wichtigste Finanzierungsquelle für die Entwicklung grundlegender Halbleiterbauelemente, es besteht jedoch kaum Transparenz oder Rechenschaftspflicht darüber, wie das Geld ausgegeben wird. Berichten zufolge haben lokale Regierungen blind in Chip-Projekte investiert und diese genehmigt, ohne ausreichende Kenntnisse über die Branche oder den Herstellungsprozess zu haben, was zu Dutzenden von gescheiterten und stagnierenden Chip-Unternehmen geführt hat. Im Jahr 2020, nach dem Zusammenbruch namhafter Unternehmen wie Tsinghua Unigroup und Wuhan Hongxin Semiconductor (HSMC), warnte die chinesische Nationale Entwicklungs- und Reformkommission (NDRC), dass lokale Regierungen zur Verantwortung gezogen werden, wenn Projekte zu großen Verlusten führen und Ressourcen verschwenden oder „große Risiken heraufbeschwören“. Chinesische Investoren und Führungskräfte haben erklärt, dass chinesische Fabless-Firmen „zu unreif“ seien, um die Finanzierung effektiv zu nutzen. Es ist unklar, wie die Ressourcen des Großen Fonds bisher ausgegeben wurden, insbesondere angesichts der Tatsache, dass über 50.000 Unternehmen als „Halbleiter“-Unternehmen registriert sind, was zu einer Fragmentierung der Investitionen führt, und der Großteil der bekannten Mittel offenbar für den Ausbau der Fabrikkapazitäten verwendet wird – nicht für Forschung und Entwicklung.

Angesichts der Natur der Halbleiterindustrie, die jahrzehntelange Forschung und angesammeltes Fachwissen erfordert, um Spitzentechnologie zu entwickeln, gehen Experten davon aus, dass China sein Humankapitaldefizit nicht innerhalb von fünf bis zehn Jahren beheben kann. Obwohl der Erwerb, die Zusammenarbeit und der Transfer ausländischer Technologie durch Joint Ventures, Lizenzvereinbarungen und von den USA geführte Open-Source-Technologieplattformen für das Chip-Design die inländischen Produktionsanstrengungen Chinas geringfügig verbessert haben, fehlt es China grundsätzlich an Wissen, um hochmoderne ICs herzustellen. Das Unternehmen ist für sein technisches Know-how weiterhin auf ausländische Talente angewiesen und hat seine Ressourcen genutzt, um aggressiv Mitarbeiter von Top-Firmen anzuwerben. Chinesische Unternehmen bieten das Doppelte oder Dreifache der bestehenden Gehälter von Chip-Experten in Taiwan an, was dazu führte, dass im Jahr 2019 bis zu 3.000 taiwanesische Ingenieure zu Chinas führenden Chipherstellern hinzukamen und im Jahr 2020 mindestens 100 ehemalige TSMC-Ingenieure. Die Aufnahme von Huawei in die US-Unternehmensliste hat Peking zu einer Beschleunigung angespornt Es wurden Rekrutierungsbemühungen unternommen und Bedenken amerikanischer Firmen hinsichtlich der Fähigkeit Taiwans geweckt, das geistige Eigentum von US-Unternehmen zu schützen, da neben Design und anderen Formen des geistigen Eigentums auch das stillschweigende Wissen eines Unternehmens in seinen Mitarbeitern liegt. Die Wirksamkeit des Rekrutierungsansatzes Chinas ist jedoch immer noch begrenzt, da die Anzahl der für den Betrieb einer Anlage benötigten Ingenieure zwischen 1.000 und weit über 3.000 liegen kann, sodass es unwahrscheinlich ist, dass China kurzfristig oder mittelbar in der Lage sein wird, die erforderlichen Mitarbeiter zu finden Begriff.

Auch die chinesischen Bildungs- und technischen Ausbildungssysteme bringen nicht die qualifizierten Arbeitskräfte hervor, die China für die Ausweitung seines Produktionsprozesses benötigt. China verfolgt seit Jahrzehnten eine Strategie zur Wiederbelebung Chinas durch Wissenschaft und Bildung und hat 2020 seine erste Halbleiterschule eröffnet. Wie der Big Fund zeigt, ist das chinesische System äußerst effektiv bei der Umschichtung von Ressourcen, um kritische Engpässe in seiner Wirtschaft zu beheben. Angesichts der Natur der Halbleiterindustrie, die jahrzehntelange Forschung und angesammeltes Fachwissen erfordert, um Spitzentechnologie zu entwickeln, gehen Experten jedoch davon aus, dass China sein Humankapitaldefizit nicht innerhalb von fünf bis zehn Jahren beheben kann. Es wird ein jahrzehntelanger Prozess sein, die kritische Masse an Fachkräften und geistigem Eigentum zusammenzubringen, die die Wettbewerbsfähigkeit westlicher Unternehmen, insbesondere im vorgelagerten Teil der Lieferkette, untermauern. Und selbst dann ist es unwahrscheinlich, dass China in der Lage sein wird, das gesamte Ökosystem nachzubilden, das andere Unternehmen wie Intel, Samsung und TSMC über Jahrzehnte und mit Investitionen in Milliardenhöhe gepflegt haben (und weiterhin pflegen). Selbst wenn China seine inländischen Fabrikkapazitäten erfolgreich aufbaut, werden sich chinesische Firmen weiterhin auf amerikanische, europäische, japanische, südkoreanische und taiwanesische Firmen verlassen, wenn es um Chiptechnologie und -materialien geht. Darüber hinaus entwickelt sich das Halbleiter-Ökosystem ständig weiter, da Unternehmen weiterhin Innovationen entwickeln und die Effizienz ihrer Produktionsmodelle steigern. Für China wird es immer schwieriger, insbesondere wenn es keinen Zugang zu Branchenführern hat, jeden Teil der Lieferkette kontinuierlich zu verwalten, da je nach Chiptyp und einem bestimmten Produktionsknoten ein kontinuierliches Management aller wichtigen Lieferanten und ein fortlaufender Prozess erforderlich sind Optimierungsbedarf besteht.

Im Zentrum der wachsenden Spannungen zwischen den USA und China im Technologiebereich und dem Kampf um die Vormachtstellung im Technologiebereich steht Taiwan, das eine entscheidende Rolle bei der Herstellung fortschrittlicher Logikchips spielt, die in Flugzeugen, Satelliten, Drohnen, drahtloser Kommunikation, Datenzentren, Automobilen und anderen Technologien verwendet werden auf die die USA und China (sowie Länder auf der ganzen Welt) für ihre wirtschaftliche und nationale Sicherheit angewiesen sind. Taiwans Halbleiterindustrie ist stark konzentriert und wird von zwei Herstellern dominiert: TSMC und United Microelectronics Company (UMC). TSMC belegt den drittgrößten weltweiten Halbleitermarkt und ist der weltweit führende reine Hersteller. Derzeit sind weltweit nur drei Unternehmen – Intel, Samsung und TSMC – in der Lage, fortschrittliche Halbleiter (7 Nanometer oder kleiner) herzustellen. Im Jahr 2020 erhöhte TSMC seine Forschungs- und Entwicklungsausgaben um 24 Prozent auf 3,7 Milliarden US-Dollar, um wettbewerbsfähig zu bleiben. Bei den gesamten F&E-Ausgaben der Branche lag Intel an erster Stelle und machte 19 Prozent (oder 12,9 Milliarden US-Dollar) der Gesamtausgaben der Branche aus, während Samsung, das im Jahr 2020 an zweiter Stelle stand, seine F&E-Ausgaben im Spitzensegment um 19 Prozent (oder 5,6 Milliarden US-Dollar) steigerte Logikprozesse, um mit TSMC zu konkurrieren.

Während Rivalen wie UMC und Samsung technologisch zurückfallen, das in China ansässige Unternehmen SMIC mit amerikanischen Beschränkungen zu kämpfen hat und Intel nach mehreren internen Ausrutschern eine Auslagerung an TSMC erwägt, wird die „entscheidende Rolle“ von TSMC in der Technologiebranche im Jahr 2021 wahrscheinlich zunehmen. TSMC ist für die Lieferkette von entscheidender Bedeutung, insbesondere für Kunden wie Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, Xilinx und MediaTek, die maßgeschneiderte Technologie entwickeln, aber nicht über die Kapazitäten verfügen, die fortschrittlichsten Chips in großen Mengen zu entwickeln. Da Konkurrenten wie UMC und Samsung technologisch zurückfallen, das in China ansässige Unternehmen SMIC mit den amerikanischen Beschränkungen zu kämpfen hat und Intel nach mehreren internen Ausrutschern eine Auslagerung an TSMC in Betracht zieht, ist laut Branchenexperten die „entscheidende Rolle“ von TSMC in der Technologiebranche wahrscheinlich Allerdings sind Regierungsbeamte und Wirtschaftsführer zunehmend besorgt über die Risiken, die durch die unverhältnismäßige und wachsende Abhängigkeit von TSMC bei kritischen Chips entstehen, insbesondere angesichts der wirtschaftlichen Beziehungen Taiwans zu China und der zunehmenden Spannungen zwischen den USA und China im Zusammenhang mit Taiwan.

Obwohl Taiwan im Rahmen seiner Neuen Südwärts-Politik von 2016 versucht hat, die Beziehungen zu China zu reduzieren, indem es den Handel und die Investitionen mit regionalen Nachbarn steigert, sind Taiwan und TSMC für den Großteil ihrer Wirtschaftstätigkeit und technologischen Entwicklung stark von China und den USA abhängig. China ist Taiwans größter Handelspartner und machte im Jahr 2019 24,3 Prozent des gesamten Handels und 20,1 Prozent der taiwanesischen Importe aus. Taiwan ist für einen erheblichen Teil seiner Halbleiterverkäufe und -herstellung auf den chinesischen Markt angewiesen, wobei ein Drittel der Einkäufe chinesischer Importeure für Halbleiter erfolgt (Einige davon wurden auch von taiwanesischen Firmen in China genutzt). Nach Angaben des taiwanesischen Wirtschaftsministeriums (MOEA) wurden mehr als 70,8 Prozent der taiwanesischen Produkte im Bereich der Informations- und Kommunikationstechnologie (IKT) in China hergestellt. Chinas Marktnachfrage steigerte den Umsatz von TSMC im Jahr 2019 um 17 Prozent (oder 6,9 Milliarden US-Dollar) und verdoppelte damit effektiv den Anteil Chinas am Umsatz des Unternehmens von 9 Prozent auf 20 Prozent von 2016 bis 2019. Insgesamt stiegen Taiwans Exporte von Halbleitern und halbleiterfähigen Geräten an China wuchs von 2014 bis 2019 um fast 89 Prozent.

Im Vergleich dazu sind die USA Taiwans zweitgrößter Handelspartner und machen 13,2 Prozent des gesamten Handels und 12,2 Prozent der taiwanesischen Importe aus. Taiwan ist auch ein wichtiger Handelspartner für die USA, da es der zehntgrößte Warenhandelspartner der USA mit einem gesamten wechselseitigen Warenhandel im Wert von 85,5 Milliarden US-Dollar ist. Für TSMC entfallen 59 Prozent des Gesamtumsatzes auf Nordamerika, was für die Fähigkeit des Unternehmens, wieder in Forschung und Entwicklung zu investieren, von entscheidender Bedeutung ist. Wie die Karte „Global Path of a Semiconductor“ zeigt, ist die Halbleiterlieferkette für bestimmte Produktionsschritte auf eine Handvoll amerikanischer Unternehmen angewiesen, insbesondere auf EDA-Software (Electronic Design Automation) und KMU. EDA-Software ist erforderlich, um Chips zu entwerfen, und führende Anbieter – Synopsys, Cadence und Mentor Graphics –, die alle aus den USA stammen, arbeiten oft eng mit Gießereien und KMU-Herstellern zusammen. Der KMU-Markt wird in ähnlicher Weise von amerikanischen Firmen dominiert, weshalb alle globalen Chipfirmen, einschließlich TSMC und SMIC, bei der Halbleiterausrüstung und -software für den Betrieb ihrer Fabriken auf in den USA ansässige Firmen angewiesen sind. Laut der Taiwan Machine Tool and Accessories Builders' Association ist Taiwans Halbleiterindustrie „überwiegend abhängig von importierter Produktionsausrüstung“, wobei 90 Prozent der KMU aus dem Ausland kommen. TSMC ist tief in die Lieferketten der USA und Chinas integriert und besitzt 55 Prozent des chinesischen Gießereimarktes (im Vergleich zu 19 Prozent von SMIC) und verfügt über drei hundertprozentige Tochterfabriken in China und den USA, wobei der Bau einer weiteren Fabrik in Arizona geplant ist. Die folgende Grafik zeigt die gegenseitige Abhängigkeit von Taiwan, den USA und China für das Wachstum des Halbleitermarktes. Es zeigt, wie die von der Trump-Regierung verhängten Handelsmaßnahmen die Handelsströme zwischen den USA und China erheblich beeinflussten, da die chinesischen Exporte in die USA in diesem Zeitraum um 45 Prozent zurückgingen. Die sich verschlechternden Handelsbeziehungen und die steigenden Kosten für Halbleiter-Forschung und -Entwicklung wirken sich negativ auf die Fähigkeit der Chiphersteller aus, ihre Einnahmen in die entscheidende Forschung zu reinvestieren, die notwendig ist, um auf dem neuesten Stand zu bleiben.

Die folgende Grafik zeigt die prozentuale Veränderung der Halbleiterhandelsströme (Importe und Exporte) zwischen China, Taiwan und den USA von 2014 bis 2019 sowie die gegenseitige Abhängigkeit der Länder.

In Milliarden US-Dollar

In Milliarden US-Dollar

Quellen: World Integrated Trade Solution (WITS), UN Comtrade und Taiwan Customs Administration, Finanzministerium; Jahre 2014 - 2019

Anmerkungen: Halbleiterwaren gemäß HS-Codes: 8541 (Dioden, Transistoren und ähnliche Halbleiter); 8542 (Elektronische integrierte Schaltkreise).

*Basierend auf der Berichterstattung über die World Integrated Trade Solutions (WITS)-Datenbank. Beachten Sie, dass erhebliche Unterschiede zwischen der Berichterstattung in China und den USA bestehen. Daher spiegelt die Grafik für den bilateralen Halbleiterhandel zwischen den USA und China die von den USA gemeldeten Daten sowohl für Importe aus als auch für Exporte nach China wider. Alle Import- und Exportdaten in Bezug auf Taiwan werden vom taiwanesischen Finanzministerium gemeldet, da Taiwan in der WITS-Datenbank nicht enthalten ist.

Reexporte und Reimporte, Fertigungsmaterialien wie Silizium, Phosphor, Stickstoff, ATP-Verpackungsmaterialien wie Keramikverpackungen, Leime und Klebstoffe sowie Ausrüstung für die Halbleiterherstellung sind in diesen Daten nicht enthalten.

Während die Spannungen in der Taiwanstraße zunehmen und sich die Beziehungen zwischen den USA und China unter zunehmendem wirtschaftlichen und technologischen Druck stetig verschlechtern, ist Taiwan zu einem Brennpunkt potenzieller kommerzieller und regionaler Sicherheitsinstabilität geworden. Dies birgt nicht nur die Gefahr einer Störung der globalen Halbleiter-Lieferketten und damit auch unzähliger technologiebasierter Herstellungsprozesse, sondern auch die wirtschaftliche Sicherheit Taiwans im Inland, da die Halbleiterindustrie 15 Prozent des BIP des Landes ausmacht und TSMC etwa 4 Prozent davon ausmacht. Gleichzeitig hat die taiwanesische Industrie angesichts herausfordernder regionaler Dynamiken und Schocks in der Lieferkette, einschließlich der durch COVID-19 ausgelösten, enorme Anpassungsfähigkeit bewiesen. Nach Angaben des Wirtschaftsministeriums sind die Exportaufträge des Landes im Jahr 2020 jährlich um 10 Prozent (oder 534 Milliarden US-Dollar) gestiegen. Als wichtiger Teil der sechs strategischen Kernindustrien der Regierung hat sich Präsidentin Tsai Ing-wen dazu verpflichtet, die Entwicklung der Branche durch Talente zu beschleunigen Anbauprogramme bis hin zur finanziellen Unterstützung. Im Jahr 2016 startete Taiwan das Asian Silicon Valley-Projekt, für das die Regierung 350 Millionen US-Dollar (oder 11,3 Milliarden neue Taiwan-Dollar) bereitstellte, um sein Startup-Ökosystem durch Partnerschaften mit in den USA ansässigen Unternehmen zu unterstützen und so aus erster Hand Kenntnisse über den amerikanischen Markt zu erlangen. Durch die Zusammenarbeit mit amerikanischen Unternehmen, aggressive Investitionen in die Hochschulbildung, Technologietransfers, gezielte Forschungs- und Entwicklungsgelder für die Elektronikindustrie und die einheimische Risikokapitalindustrie war Taiwans Abhängigkeit vom IT-Sektor, insbesondere der Halbleiterindustrie, von entscheidender Bedeutung für die gesamtwirtschaftliche Entwicklung des Landes. Im Jahr 2020 stellte die taiwanesische Bundesregierung zusätzliche 260 Millionen US-Dollar an Subventionen für die Entwicklung der heimischen Halbleiterindustrie bereit. Nach Angaben des Wirtschaftsministeriums wird Taiwans Halbleitersektor bis 2030 schätzungsweise auf 169,76 Milliarden US-Dollar wachsen.

Allerdings erschweren überlagernde politische Dynamiken der Souveränität Taiwans weiterhin die Stabilität und Sicherheit der Chip-Lieferkette. China betrachtet Taiwan als fester Anhänger der „Ein-China“-Politik und hat den möglichen Einsatz von Gewalt zur Durchsetzung seiner Position nie ausgeschlossen. Obwohl die USA in der Vergangenheit die „chinesische Position, dass es nur ein China gibt und Taiwan ein Teil Chinas ist“, anerkannt, aber nicht bekräftigt haben, versuchte die Trump-Regierung vor ihrem Ausscheiden aus dem Amt, die Beziehungen zwischen den USA und Taiwan zu stärken. Offene diplomatische und militärische Beziehungen zwischen den USA und Taiwan, wie mehrere hochrangige offizielle Besuche, die Bereitstellung von 250 Millionen US-Dollar für die Modernisierung der inoffiziellen Botschaft in Taipeh und die Bereitstellung verbesserter militärischer Fähigkeiten (möglicherweise mit Luft-Boden-Raketen). die bei F-16-Kampfflugzeugen eingesetzt werden, die die USA auch an Taiwan verkauft haben) haben die Spannungen verschärft und China zunehmend verärgert. Als Reaktion darauf warnte China eindringlich, „keine falschen Signale für die ‚Unabhängigkeit Taiwans‘ zu senden, um schwere Schäden an den Beziehungen zwischen China und den USA zu vermeiden“, und verhängte zuletzt Sanktionen gegen ehemalige Beamte, darunter den ehemaligen Außenminister Mike Pompeo Anti-China-Politik und Verletzung der Souveränität Chinas. Es ist unverkennbar, dass die Bedrohung Taiwans durch China mit Desinformationskampagnen, Cyberangriffen, Operationen zur politischen Einflussnahme und chinesischen Militärüberflügen über die Mittellinie der Taiwanstraße zunimmt, was seit 20 Jahren nicht mehr vorgekommen ist.

Der siliziumbasierte Halbleitersektor des Landes hat angesichts der bedeutenden Rolle Taiwans in der Lieferkette den offenen Konflikt zwischen den USA und China vorerst entschärft und wurde als „Siliziumschild“ bezeichnet, um sich gegen mögliche Aggressionen aus China abzusichern. TSMC ist Chinas größter Vertragslieferant und verkaufte 2019 Chips im Wert von 7 Milliarden US-Dollar nach China. Die Produktionskapazität, die innovative Chipherstellung und der Ruf von TSMC für den Schutz geistigen Eigentums machen das Unternehmen und Taiwan im Allgemeinen für die USA, China und die Privatwirtschaft äußerst wertvoll Sektor. Obwohl die taiwanesische Halbleiterindustrie versucht hat, freundschaftliche Beziehungen zu beiden Seiten aufrechtzuerhalten, führt die Abhängigkeit der Regierung von den USA für ihre Verteidigungssicherheit in Verbindung mit dem sich verschärfenden Technologiekrieg dazu, dass Taiwan näher an die USA heranrückt. Dieser geopolitische Zusammenhang dominiert zunehmend die Aussichten für globale Technologie und kommerzielle Sicherheit. Die Unsicherheit in der Lieferkette beschränkt sich nicht mehr nur auf den privaten Sektor, und die Kontrolle über Halbleiter wird zum neuen strategischen Dreh- und Angelpunkt der nationalen Sicherheit des 21. Jahrhunderts.

Die politische Haltung der Trump-Regierung „America First“ würdigte Chinas wachsendes Durchsetzungsvermögen auf der internationalen Bühne, wobei der US-Indopazifik-Strategiebericht ausdrücklich auf die Zusammenarbeit mit Verbündeten und gleichgesinnten Partnern wie Taiwan in Bereichen der Spitzentechnologieforschung und der Infrastrukturbewegung hinwies, um „ Verhindern Sie, dass Chinas Industriepolitik und unfaire Handelspraktiken die globalen Märkte verzerren und die Wettbewerbsfähigkeit der USA beeinträchtigen.“ Obwohl die Regierung durch den Einsatz von Exportkontrollen, Zöllen und Beschränkungen für die Branche Huaweis und Chinas Bemühungen um Chipunabhängigkeit behindert hat, indem sie den Zugang zu wichtigen Akteuren wie TSMC einschränkte, was dazu führte, dass Huawei ankündigte, dass die Chips im Rahmen der US-Sanktionen zur Neige gehen, haben die Maßnahmen doch Auswirkungen schadete auch amerikanischen Firmen.

Auf lange Sicht wird die Einschränkung der Lieferkette zur Schwächung Chinas die Fähigkeit von US-Firmen zur Innovation und Optimierung von Abläufen beeinträchtigen und könnte letztendlich die US-amerikanische High-Tech-Industrie schwächen. In den USA nehmen die wenig diskutierten Spannungen zwischen Washington, D.C. und Technologiefirmen im Hinblick auf die chinesisch-amerikanischen Beziehungen zu. Das Silicon Valley erkennt den Wert Chinas eher als wettbewerbsfähigen Produktionsstandort und als wichtige Einnahmequelle an, die für weitere Reinvestitionen in Forschung und Entwicklung unerlässlich ist, und nicht als Sicherheitsrisiko. Trotz zunehmend antagonistischer Rhetorik und Forderungen nach wirtschaftlicher Entkopplung bleiben die USA und China stark miteinander verbunden und voneinander abhängig. Der chinesische Markt repräsentiert fast zwei Fünftel des gesamten US-Halbleiterumsatzes. Da die US-Bundesregierung im Vergleich zu China relativ wenig Unterstützung für Forschung und Entwicklung bereitstellt, ist die amerikanische Halbleiterindustrie in hohem Maße auf ihre Exporteinnahmen aus China angewiesen, um die erforderlichen Mittel zu generieren, um die Wettbewerbsfähigkeit der Unternehmen aufrechtzuerhalten und weitere Innovationen voranzutreiben. Auf lange Sicht wird die Einschränkung der Lieferkette zur Schwächung Chinas die Fähigkeit von US-Firmen zur Innovation und Optimierung von Abläufen beeinträchtigen und könnte letztendlich die US-amerikanische High-Tech-Industrie schwächen. Die Auswirkungen von Lieferkettenunterbrechungen und Segmentierung sind klar, wie die jüngsten Stillstände in Produktionsanlagen in der Automobil- und Smartphone-Industrie zeigen, wo Chip-Knappheit Unternehmen daran gehindert hat, die wachsende Nachfrage nach Technologie inmitten der Pandemie zu decken. Insbesondere die Automobilindustrie wurde durch die Chipknappheit geschädigt, und Branchenanalysten prognostizieren, dass die Auswirkungen die Automobilunternehmen bis 2023 lahmlegen könnten.

Die Unsicherheit über die Zukunft der Lieferketten und des Marktzugangs hat Länder dazu veranlasst, in konkurrierende US-amerikanische und chinesische Produktionsmodelle zu investieren und die Produktion zu lokalisieren. Trotz der Abhängigkeit von US-amerikanischen und chinesischen Märkten versuchen taiwanesische Unternehmen, ihre eigenen Lieferketten inmitten des Technologiekrieges zwischen den USA und China zu sichern. Als Schutzmaßnahme kündigten die taiwanesische Regierung und Industriegruppen im Dezember 2020 „Verteidigungsmaßnahmen nach der Globalisierung“ an und planen, die KMU-Produktion zu lokalisieren und die Abhängigkeit von amerikanischen Firmen zu verringern, um mögliche Störungen der Lieferkette bei kritischen Produktionsanlagen präventiv anzugehen.

Nach den zunehmend restriktiven Handelsmaßnahmen der USA und der Besorgnis über eine unvorhersehbare Handels- und Exportpolitik haben Unternehmen auf der ganzen Welt nach anderen Partnern und neuen Märkten gesucht, um Halbleitergeräte mit nicht-amerikanischen Geräten zu bauen und die Abhängigkeit von US-amerikanischer Forschung und Entwicklung zu verringern. Nach der Aufnahme von Huawei in die US-Unternehmensliste wandte sich Huawei an TSMC und Samsung, um fortschrittliche Prozesslinien auf der Grundlage nicht-amerikanischer Geräte zu bauen und Chips im Rahmen des US-Verbots zu produzieren. Obwohl Samsung beteuerte, den Handel mit Huawei ab September 2020 einzustellen, stellen US-Anbieter die US-Vorschriften in Frage, indem sie ihre Absicht zum Ausdruck bringen, am chinesischen 5G-Wachstum teilzunehmen, was Unternehmen wie Intel und Micron Technologies im Jahr 2019 taten, indem sie darauf verzichteten, Waren als in den USA hergestellt zu kennzeichnen . US-Beschränkungen motivieren auch kleinere Unternehmen, die durch den Handelskrieg zwischen den USA und China Verluste erlitten haben, mit chinesischen Unternehmen zusammenzuarbeiten, um amerikanische Unternehmen ins Visier zu nehmen. Im Jahr 2018 bekannte sich Taiwans UMC schuldig, mit dem in China ansässigen Unternehmen Fujian Jinhua (JHICC) zusammengearbeitet zu haben, um einen von der amerikanischen Firma Micron Technologies gestohlenen Computerspeicherchip zu hacken, um Chinas Selbstversorgung bei der Produktion von Computerspeichern zu erleichtern – eine strategische Priorität für China. UMC gilt als Hauptopfer des Handelskrieges zwischen den USA und China und das Unternehmen kooperiert seit langem mit chinesischen Chipherstellern, insbesondere mit JHICC, das 2019 den Bau einer Fabrik mit UMC-Technologie plante. Doch nachdem JHICC auf die US-Unternehmensliste gesetzt wurde 2018 musste die Produktion eingestellt werden und beide Unternehmen mussten erhebliche Umsatzeinbußen hinnehmen. Die Beschränkungen der USA bergen die Gefahr, das Misstrauen zwischen Ländern und Unternehmen zu schüren, da US-Verbündete behaupten, dass sie nach vier Jahren einseitiger Ansätze gegenüber China insgesamt nicht sicher sein können, ob Amerika sich langfristig für die internationale Wirtschaftsstabilität einsetzt. Für die Zukunft ist ein konstruktives Engagement zwischen Freunden, Partnern und Verbündeten der USA sowie dem privaten Sektor notwendig, um die globale Lieferkette zu stabilisieren und sicherzustellen, dass Technologieunternehmen keine übermäßigen Kosten erleiden und unbeabsichtigt die wirtschaftliche Wettbewerbsfähigkeit der USA und ihrer Verbündeten untergraben.

Da die Spannungen in der Taiwanstraße zunehmen, sind Wirtschaftsführer und Entscheidungsträger zunehmend besorgt über die unverhältnismäßige Konzentration von Chips und die Abhängigkeit von Taiwan bei Halbleitern. Sicherheitsexperten behaupten, Peking sei „international und mit einem größeren und strengeren Instrumentarium risikofreudiger als je zuvor“ und riskiere damit die Möglichkeit, dass ein militärischer Konflikt ausbreche und ein kritisches Glied der Lieferkette unterbrochen werde. Militärische Maßnahmen, sei es eine Invasion oder eine Blockade, in der Taiwanstraße könnten Unternehmen daran hindern, Waren nach Taiwan und aus Taiwan zu transportieren. Die Erfahrungen der letzten Jahre, insbesondere im Zusammenhang mit der Verschärfung der Beschränkungen für chinesische High-Tech-Produkte durch die USA und der Einflussnahme auf taiwanesische Halbleiterfirmen, werden Peking nicht nur dazu veranlassen, sich für die Schadensbegrenzung bei seinen Chip-Anstrengungen einzusetzen, sondern könnten auch China dazu veranlassen, entsprechende Anstrengungen zu unternehmen nichtmilitärische Strafmaßnahmen wie wirtschaftliche Nötigung und Cyberangriffe auf Halbleiterunternehmen und Taiwan im weiteren Sinne.

Für China bleibt der Konflikt in der Taiwanstraße riskant, insbesondere da Beurteilungen der chinesischen Seemacht ergeben, dass China zwar in den letzten 30 Jahren seine Marinefähigkeiten stetig ausgebaut hat, wobei Taiwan der wichtigste Wendepunkt war, es aber an den Mitteln mangelt, um einen erfolgreichen Abschluss zu erreichen Invasion. Zusätzlich zu den verbesserten asymmetrischen taiwanesischen Verteidigungsfähigkeiten, der Unterstützung Taiwans durch die USA, Chinas Abhängigkeit von Taiwans Produktionszentrum und den saisonalen Umweltschwankungen der Meerenge, die die Schiffbarkeit auf See beeinträchtigen und sie geografisch gefährlich für Schiffe machen, sind die Risiken und Kosten eines Konflikts hoch. Regionale Experten weisen darauf hin, dass es seitens Pekings keine Dringlichkeit für eine Wiedervereinigung zu geben scheint, da der Konflikt in der Taiwanstraße potenziell anderen chinesischen Interessen schaden könnte, insbesondere Xis Ziel einer „wirtschaftlichen Wiederbelebung“ bis 2049. Xis Rhetorik stimmt mit der früherer Machthaber überein in Bezug auf Taiwan und scheint sich der Risiken bewusst zu sein, die der Konflikt in der Taiwanstraße für Chinas wirtschaftliches und technologisches Wachstum darstellen könnte. Sollte China auf Gewalt zurückgreifen, könnten Chips möglicherweise als Teil der Rechtfertigung Chinas für einen Krieg verwendet werden, aber Chips werden wahrscheinlich nicht die treibende Kraft für einen Konflikt sein.

Obwohl China bisher keine nennenswerten Wirtschaftssanktionen oder andere restriktive Maßnahmen gegen Taiwan verhängt hat, könnte es aggressivere Maßnahmen ergreifen, wenn die Staats- und Regierungschefs eine Bedrohung seiner strategischen Interessen erkennen. Die jüngsten Maßnahmen gegen Kanada wegen der Verhaftung des Huawei-Managers Meng Wanzhou und gegen Australien wegen des Ausschlusses von Huawei und ZTE aus seinen 5G-Netzen sind beispielhaft. Hinzu kommen die jüngsten Gesetze des chinesischen Handelsministeriums, die es Huawei erlauben, TSMC wegen seines Chip-Verbots zu verklagen, und die Drohungen des Außenministeriums, die USA von kritischen Materiallieferungen, darunter Silizium und Gallium, abzuschneiden, die für die Herstellung von Halbleitern und anderen Hochleistungsprodukten unerlässlich sind. Tech-Produkte deuten darauf hin, dass China nach der Entscheidung von TSMC, sich an die amerikanischen Vorschriften zu halten, möglicherweise bereit ist, ähnliche Maßnahmen gegen Taiwan zu ergreifen.

Der Zugang zu zentralem geistigem Eigentum birgt das Risiko, die Wettbewerbsfähigkeit und Sicherheit Taiwans und der USA zu gefährden, da er China dabei helfen würde, fortschrittliche Technologie aufzubauen und langfristig versteckte Schwachstellen in kritischer Computerhardware zu identifizieren (und möglicherweise auszunutzen). Obwohl China weiterhin seinen „Markt für Technologie“ durch seine Kapitalbeschränkungen und behördlichen Genehmigungen ausnutzt und ausländischen Investoren begrenzten Marktzugang gewährt, wenn sie fortschrittliche Technologien nach China übertragen können, könnte China seine Cyberspionageaktivitäten verstärken, um Kern-IP für fortschrittliche Halbleiterdesigns zu sichern Es kann nicht auf die Halbleiterausrüstung und -geräte zugreifen, die es benötigt. Dieses Risiko erhöht die Besorgnis der Branchenakteure angesichts der fortschrittlichen Cyber-Fähigkeiten Chinas, das in Bezug auf Komplexität und Fähigkeit, seine politischen Ziele im Cyber-Bereich zu erreichen, hinter den USA an zweiter Stelle steht. China hat seine Cyber-Fähigkeiten in der Tat für ähnliche Zwecke gegen private Unternehmen eingesetzt, wobei mit dem Ministerium für Staatssicherheit verbundene Hacker eine 12-jährige IP-Diebstahlkampagne gegen 45 Technologieunternehmen durchgeführt haben und andere chinesische Hacker mehr als 100 Unternehmen, darunter Softwareentwicklungsunternehmen, ins Visier genommen haben. Hersteller von Computerhardware, Telekommunikationsanbieter und Regierungen für vertrauliche Informationen. Zuletzt, im August 2020, startete die staatlich geförderte chinesische Hackergruppe Winnti (auch bekannt als Barium, Axiom oder Chimera) die Operation Skeleton Key, um „so viel geistiges Eigentum wie möglich zu stehlen, einschließlich Quellcode, Software-Entwicklungskits und Chip-Designs“. ” von taiwanesischen Halbleiterfirmen mit Sitz im Hsinchu Industrial Park, Taiwans Technologiezentrum. Cybersicherheitsexperten stellen fest, dass Chinas Angriff auf Taiwan ein Beispiel für einen größeren Trend ist, bei dem China Cybertaktiken einsetzt, um „das Machtverhältnis in der [Halbleiter-]Lieferkette nach oben und unten zu verschieben“. Der Zugang zu zentralem geistigem Eigentum birgt das Risiko, die Wettbewerbsfähigkeit und Sicherheit Taiwans und der USA zu gefährden, da er China dabei helfen würde, fortschrittliche Technologie aufzubauen und langfristig versteckte Schwachstellen in kritischer Computerhardware zu identifizieren (und möglicherweise auszunutzen).

Obwohl die Biden-Regierung erklärt hat, dass sie beabsichtigt, mit China in Bereichen mit sich überschneidenden Interessen wie der globalen Gesundheit, der Verbreitung von Atomwaffen und dem Klimawandel zusammenzuarbeiten, hat sie auch signalisiert, dass die Spannungen zwischen den USA und China in Bezug auf Halbleiter unter Präsident Biden anhalten werden. In einem Interview im Hudson Institute erklärte US-Außenminister Antony Blinken: „Der Status quo [mit China] war nicht wirklich nachhaltig, insbesondere im Hinblick auf Chinas Handels- und Wirtschaftspraktiken. Der Mangel an Gegenseitigkeit in den Beziehungen muss behoben werden.“ mit … Wir stehen im Wettbewerb mit China, und an einem Wettbewerb ist nichts auszusetzen, wenn er fair ist.“ In ähnlicher Weise kritisierte Biden auch das Wirtschaftsverhalten Chinas und verwies auf Pekings unfaire Subventionen für Staatsunternehmen und den „Raub“ von US-Technologieunternehmen. Kurzfristig gehen Außenpolitikexperten davon aus, dass die Regierung wahrscheinlich die Handelskonflikte mit China verschärfen wird, da die Regierung sich zum Ziel gesetzt hat, in den USA hergestellte Waren zu stärken, inländische Industrien zu subventionieren und ausländische Unternehmen von der öffentlichen Beschaffung auszuschließen. Darüber hinaus hat Biden erklärt, dass er die Handelsmaßnahmen, einschließlich der Beschränkungen für Halbleiter und fortschrittliche Technologien, nicht sofort rückgängig machen wird, bis die USA sich mit Verbündeten beraten.

Anders als die vorherige Regierung priorisiert das Biden-Team einen multilateralen, auf Verbündete ausgerichteten Ansatz mit Initiativen, die darauf abzielen, die wirtschaftliche Wettbewerbsfähigkeit der USA zu stärken, um den Aufstieg Chinas einzudämmen, anstatt Strafmaßnahmen anzuwenden. Die Regierung könnte Sicherheit und Widerstandsfähigkeit in der Halbleiterlieferkette und der Industrie insgesamt aufbauen, indem sie mit Taiwan und gleichgesinnten Verbündeten an der Erreichung gemeinsamer Ziele arbeitet. Sowohl die USA als auch Taiwan versuchen, ihre Abhängigkeit von chinesischen Lieferanten für Schlüsselkomponenten und Materialien zu verringern. Die taiwanesische Regierung hat Regeln eingeführt, um sicherzustellen, dass das Eigentum und die Interessen amerikanischer Unternehmen im Trade Secrets Act und im Copyright Act geschützt werden, wie die Anklage der Regierung gegen das Vorgehen von UMC mit JJHIC gegen Micron Technologies zeigt. Angesichts der wichtigen Rolle Taiwans im Gießereisegment der Lieferkette könnten taiwanesische Firmen mit amerikanischen Unternehmen zusammenarbeiten, um ihre Produktionsmodelle neu auszurichten und ihre Lieferketten zu diversifizieren, sowohl im Hinblick auf physische Produktionsstandorte als auch auf ihre Lieferanten.

Ein weiteres Kernelement der Agenda der Regierung zur Verringerung der Abhängigkeit der USA von ausländischen Herstellern ist die Verbesserung der inländischen Produktion. Insbesondere stellt das Unternehmen 300 Milliarden US-Dollar für Forschungs- und Entwicklungsbemühungen in „bahnbrechenden Technologien“ wie KI, 5G und Elektrofahrzeugen bereit und 400 Milliarden US-Dollar für einen Beschaffungsfonds „Buy American“, um Anreize für Hersteller zu schaffen. Die Biden-Regierung hat außerdem versprochen, innerhalb der ersten 100 Tage seiner Präsidentschaft einen laufenden, regierungsweiten Prozess einzuleiten, um Schwachstellen in der Lieferkette zu überwachen, identifizierte Lücken zu schließen und Widerstandsfähigkeit aufzubauen, damit die Lieferkette Schocks wie COVID-19 standhalten und „zusammenbrechen“ kann gegen wettbewerbswidrige Praktiken vorgehen.“ Im Februar 2020 hielt Präsident Biden sein Versprechen wahr und kündigte Pläne an, eine Durchführungsverordnung zu unterzeichnen, um Halbleiterknappheit zu beheben und den aktuellen Zustand der Lieferkette zu bewerten. Diese Initiativen sind von entscheidender Bedeutung, um die Führungsposition der USA in der Halbleiterindustrie aufrechtzuerhalten und allgemeiner sicherzustellen, dass die USA weiterhin Zugang zu wichtigen Technologien haben. Die neue Fabrik von TSMC in Arizona ist ein wichtiger Schritt auf dem Weg zur Rückkehr der Produktion in die USA, es muss jedoch noch mehr Arbeit geleistet werden. Einige Unternehmen haben versucht, ihre Betriebe aus Taiwan zu verlagern, allerdings nicht unbedingt in die USA, da dort die Kosten für den Bau und die Wartung einer Fabrik anfallen.

Angesichts der Anti-China-Politik der Trump-Regierung in den letzten vier Jahren könnte China Biden dazu drängen, eine entschiedenere Haltung zur Ein-China-Politik einzunehmen und Grenzen für die inoffiziellen Beziehungen der USA zu Taiwan festzulegen. Aber während die Biden-Regierung wahrscheinlich weniger öffentlich über die amerikanische Zusammenarbeit mit Taiwan sprechen wird als die Trump-Regierung, deuten erste Signale des Biden-Teams, wie etwa Blinkens äußere Unterstützung für engere Wirtschaftsbeziehungen zwischen den USA und Taiwan, auf eine starke Unterstützung für stärkere Beziehungen zwischen den USA und Taiwan hin. Telefonanrufe zwischen dem nationalen Sicherheitsberater Jake Sullivan und Präsident Tsai, die Erklärung des Nationalen Sicherheitsrates des Weißen Hauses, in der er sich zu einer „grundsoliden“ Unterstützung für Taiwan bekennt, und Taiwans De-facto-Botschafter in den USA, der zum ersten Mal an Bidens Amtseinführung teilnimmt, deuten darauf hin, dass Taiwan weiterhin bestehen bleibt Mittelpunkt. Bidens Ernennung von Katherine Tai, die sieben Jahre lang im Namen der USA bei der Welthandelsorganisation gegen China geklagt hat, zur US-Handelsbeauftragten, ist ein weiterer Beweis für die Entschlossenheit der USA, China für Handelspraktiken zur Rechenschaft zu ziehen. In ähnlicher Weise sagte US-Handelsministerin Gina Raimondo in ihrer Anhörung zur Bestätigung des Senats, dass sie „sehr aggressiv im Kampf gegen Chinas unfaire Handelspraktiken vorgehen“ und mit Verbündeten zusammenarbeiten werde, um gegen Chinas IP-Diebstahl, staatliche Subventionen und Bemühungen, westliche Unternehmen vom Markt auszuschließen, vorzugehen Chinesischer Markt.

Halbleiter stellen einen wesentlichen Baustein für alle digitalen Güter und Dienstleistungen dar und sind von grundlegender Bedeutung für fortschrittliche Fertigungs- und Militäranwendungen. Die Verbreitung von IoT-Geräten, die zunehmende Integration künstlicher Intelligenz und das Streben nach Quantencomputing werden die Nachfrage nur verstärken und die Risiken für die Industrie und unsere Volkswirtschaften, von denen sie zunehmend abhängig sind, erhöhen. Der Zusammenhang zwischen den USA, China und Taiwan verdeutlicht die komplexe wirtschaftliche, technologische und geopolitische Dynamik an jedem Knotenpunkt der Halbleiterlieferkette und unterstreicht die Bedeutung dieses strategischen wirtschaftlichen und technologischen Konflikts für die zukünftige Außenpolitik. Der Handelskrieg zwischen den USA und China und die damit verbundenen Störungen in der Lieferkette waren ein Weckruf für die Branche und zwangen Unternehmen, ihre Produktions- und Lieferketten gründlich zu bewerten und zu planen. Engpässe bei Materialien, Komponenten und Fertigwaren haben das kurzfristige Wachstum der Branche gedämpft, und viele Unternehmen geben zu, dass sie sich der Lieferantenebenen, auf die sie angewiesen sind, nicht bewusst sind.

Der Handelskrieg zwischen den USA und China und die damit verbundenen Störungen in der Lieferkette waren ein Weckruf für die Branche und zwangen Unternehmen, ihre Produktions- und Lieferketten gründlich zu bewerten und zu planen. Da Halbleiter im globalen Wirtschafts- und Sicherheitsbereich eine immer wichtigere Rolle spielen, nehmen die Spannungen zwischen nationaler Sicherheit und kommerziellen Interessen zu und schaffen Konfliktpotenzial. Bestehende multinationale Rahmenwerke wie das Wassenaar-Abkommen (WA) von 1996, die erste globale Vereinbarung über Exportkontrollen für konventionelle Waffen und sensible Güter und Technologien mit doppeltem Verwendungszweck, einschließlich Halbleitern und verwandten Technologien, versuchen, Probleme in der Lieferkette durch mehr Transparenz und Zusammenarbeit zwischen ihnen anzugehen Mitgliedstaaten zu Exportkontrollen. Das Abkommen selbst ist nicht rechtsverbindlich, die Durchsetzung erfolgt durch die 42 Mitgliedsländer selbst und das WA umfasst insbesondere weder Taiwan noch China – obwohl Taiwan die im Abkommen festgelegten internationalen Standards unabhängig befolgt. Andere Multi-Stakeholder-Foren, an denen auch der Privatsektor beteiligt ist, wie der Economic Prosperity Partnership Dialogue (EPP) und der Strategic Economic Dialogue, die sich auf die Beziehungen zwischen den USA und Taiwan bzw. China und den USA konzentrieren, bieten Möglichkeiten für eine umfassende strategische Zusammenarbeit in der Lieferkette. Telekommunikation und allgemeine Technologiesicherheit.

Obwohl es unwahrscheinlich ist, dass China in naher Zukunft eine fortschrittliche unabhängige Halbleiterfertigung erreichen wird, ist eine verstärkte Zusammenarbeit zwischen allen globalen Akteuren der Branche – privaten und öffentlichen – notwendig, um widerstandsfähige Lieferketten sicherzustellen. Über die Stärkung der IP-Regeln und die Festlegung eines fairen Standards für Handelspraktiken hinaus muss der aktuellen Steuerpolitik und -struktur in den USA weitere Aufmerksamkeit gewidmet werden, die Unternehmen davon abhält, in lokale Produktionsanlagen zu investieren, und das Genehmigungsverfahren zu rationalisieren, um die Zeit bis zur Erlangung der Genehmigung zu verkürzen um inländische Fabriken zu bauen und die Transparenz im Exportkontrollprozess zu erhöhen, insbesondere die Ausnahmen von Handelsregeln, die derzeit nicht öffentlich bekannt sind. Die Berücksichtigung der Beiträge der Industrie durch den Kongress und relevante Behörden könnte dazu beitragen, sicherzustellen, dass ein umfassender Ansatz zur Bewältigung der wichtigsten Risiken in der Lieferkette gewählt wird, mit denen Unternehmen konfrontiert sind. Dazu gehört die Anwendung des Geltungsbereichs der Huawei-bezogenen Entity-List-Verbote auf alle Entity-Listen, wie z. B. reine Anti-Terror-Technologie und EAR99-Technologie, die laut Branchenverbänden die Technologieführerschaft der USA stärken und es Nicht-US-Mitgliedern gleichzeitig ermöglichen wird, unveröffentlichte Technologie mit Ursprung in den USA beizusteuern . Eine genauere Definition grundlegender Technologien und nationaler Sicherheitsziele, um zu klären, welche Technologien in den Geltungsbereich potenzieller Kontrollen fallen, und die Implementierung einer Metrik zur Bewertung der Auswirkungen, die Exportkontrollen auf Industrien haben können, bevor Einheiten zum BIS des Handelsministeriums hinzugefügt werden, könnten ebenfalls bei der Verwaltung der Politik hilfreich sein Auswirkungen.

Der Fokus der Biden-Regierung auf Multilateralismus und die Verbesserung der wirtschaftlichen Wettbewerbsfähigkeit der USA, um Chinas Aufstieg auf der Weltbühne einzudämmen, eröffnet Möglichkeiten für eine überregionale und sektorübergreifende Zusammenarbeit. Da die Welt immer vernetzter wird und neue Technologien die Gesellschaft neu definieren, müssen sich die USA auf ihre Freunde, Partner und Verbündeten verlassen, deren Beiträge zum Halbleiter-Ökosystem künftig Innovationen und nachhaltiges globales Wirtschaftswachstum anregen.

Geschrieben von Helen You. Herausgegeben von Allison Carlson. Herausgegeben von Bernadette Kinlaw. Entwicklung von Andrew Baughman und Ash White. Künstlerische Leitung: Lori Kelley. Illustrationen von Christian Gralingen für Foreign Policy.